貼片LED焊接注意事項

在使用的SMD LED 產(chǎn)品，請遵從以下的使用方法以保護SMD LED 產(chǎn)品。

 1. 焊接、手工焊接作業(yè)

 a.使用的烙鐵必須少于25W，烙鐵溫度必須保持在低于315℃ ，焊接時間不能超過2 秒。

 b.烙鐵不能接觸到環(huán)氧樹脂部分。

 c.當焊接好之后，要讓它冷卻下來到溫度低于40℃才可以包裝。

 2. 防潮濕包裝為避免產(chǎn)品在運輸及儲存中吸濕,SMD LED 的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝，并且包裝袋里面含有干燥劑及濕度卡，干燥劑主要起到控制包裝袋里的濕度，濕度卡主要是起到監(jiān)控包裝袋里的濕度。

 3. 清潔不要使用不明化學液體清洗SMD LED：不明的化學液體可能會損壞SMD LED。當必要清洗時，把SMD LED 沉浸在酒精里，在正常的室溫下少于1 分鐘并且自然干燥15 分鐘，然后才開始使用。

 4. 儲存

 a.包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 40℃， 濕度 < 90%RH，保存期為12 個月。當超過保質(zhì)期時，需要重新烘烤。

 b.在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現(xiàn)象，請重新烘烤后再使用。

 c.開封后請在以下條件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH 以下；如果使用時間超出24 小時，須做以下烘烤處理才可使用。

 d.烘烤條件：產(chǎn)品在烘箱在溫度為70℃ ± 5℃；相對濕度≤10%RH，時間： 24 小時。

 e.從包裝袋中拿出產(chǎn)品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。