LED的使用防潮注意事項

LED使用防潮注意事項

內(nèi)置幻彩LED系列產(chǎn)品

尊敬的客戶：

您好！首先感謝您長久以來厚愛我司的內(nèi)置幻彩LED系列產(chǎn)品和相關(guān)服務(wù)，為增進您對產(chǎn)品特性的了解、提高產(chǎn)品在使用過程中的可靠性，并有效減少組裝過程中由于員工對產(chǎn)品相關(guān)知識缺乏和不規(guī)范作業(yè)造成的損耗，特制定本須知。

 同時，本著長期合作、互利雙贏，也希望您能一如既往支持我司業(yè)務(wù)的開展，提供廣泛的改善建議。我司將在您提供建議的基礎(chǔ)上，對產(chǎn)品進行合理優(yōu)化和升級，為新老用戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

1.裝運及保存

TOP SMD LED屬于濕敏元器件，將LED包裝在鋁膜的袋中是為了避免LED在運輸和儲存時吸收濕氣，在包裝袋中放有干燥劑，以吸收袋內(nèi)的濕氣。如果LED吸收了水氣，那么在LED過回流焊時，在高溫狀態(tài)下，滲入其中的濕氣快速膨脹氣化而產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力，從而使材料膠裂、分層或損傷鍵合金絲，造成產(chǎn)品失效。 

TOP SMD LED采用具有防潮防靜電的鋁箔袋包裝，搬運過程中應(yīng)避免擠壓、刺穿包裝袋的情形發(fā)生，并且做好必要的防靜防護措施；諾產(chǎn)品上線前已發(fā)現(xiàn)漏氣或破損，請直接停止使用；并做必要的高溫除濕動作后使用；產(chǎn)品在轉(zhuǎn)料、貼裝過程、 及成品出貨、安裝過程應(yīng)注意防止外力直接或間接作用于LED燈體，造成外力損傷LED燈珠，造成產(chǎn)品失效； 如上料前，已發(fā)現(xiàn)防潮防靜電的鋁箔袋已拆封、破損、穿孔可及時退回原廠重新進行除濕，絕不可上線使用；

2.開封前儲存

2.1包裝袋密封后貯存在條件為溫度< 30℃， 濕度 < 60%RH，保存期為2個月.

2.2在開包裝之前請先檢查，防潮包裝袋有漏氣、穿孔或破損等情況，不能烘烤后使用，請退回固仕泰實業(yè)處理。

2.3燈珠超過有效保存時間，但未超過包裝日期6個月，在使用前需要重新除濕，拆袋烘烤70℃/48H以上，才能使用，除濕完成后烤箱不能斷電。使用過程中取一卷貼一卷，未使用的保留在70℃的烤箱中，不能全部材料取出來放在車間中。絕對不能白天除濕，晚上斷電烤箱，第二天再進行貼片作業(yè)（最長除濕時間不可大于96H） 。

2.4 燈珠超過包裝日期6個月，請退回固仕泰實業(yè)處理。

3.包裝袋拆封后的控制及已完成裝配的材料防潮控制

3.1開封后請在：溫度< 30℃、濕度在< 60%RH以下條件下使用。

3.2燈珠拆封請在8H以內(nèi)使用完。

3.3燈珠拆封后超規(guī)定時間未使用完的尾數(shù)，不能低溫70℃烘烤后使用，請退回固仕泰實業(yè)處理。

3.4打開包裝袋后并貼在PCB板上的材料，應(yīng)在 2H內(nèi)完成焊接工作，不建議將材料貼在PCB上，長時間呆置在車間內(nèi)不進行SMT過爐作業(yè)；以免材料吸 收錫膏內(nèi)水分造成不良引患；

3.4對需要進行二次SMT焊接的產(chǎn)品，在完成一次焊接后將會進行二次焊接前，亦應(yīng)做好必要的防潮處理，暴露在（<30°C/60%RH) 條件下最長不可超過4H,若二次焊接相隔時間較長，二次焊接前必需進行必要的除濕工作（在70℃±5℃的烤箱中烘烤不少于48小時），以確保產(chǎn)品在二次焊接前不受潮。

3.5對需要做灌膠、滴膠或包膠防護處理的產(chǎn)品，建議產(chǎn)品在做相應(yīng)防護工藝前做好必要的除濕工作，在70℃±5℃的烤箱中烘 烤不少于48小時，以剔除產(chǎn)品在檢測、老化過程中暴露在空氣中吸收的水分，以避免產(chǎn)品在做防護處理后，包在材料表面的濕氣會慢慢侵入產(chǎn)品，會造成產(chǎn)品失效隱患。